众所周知，同一个晶圆厂生产的晶圆厚度几乎一致，但是在集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，但是晶圆研磨会使其表面完整性变差，此时需要使用化学机械方法进行晶圆抛光使其至少一面光滑如镜。由于晶圆本身特性及生产成本的需求，研磨力不能过小，否则研磨时间过长，研磨力也不能过大，因为晶圆是很薄的玻璃制品，研磨力过大很容易导致晶圆破损。抛光也有同样的问题，如何保证研磨/抛光时力值的控制也是半导体行业关注的问题。
奇石乐提供一套研磨监控系统，结合压电式力传感器+电荷放大器可实现快速力值反馈，保证晶圆研磨时100%在线监控。此外在研磨之后的清洗抛光过程中奇石乐同样可以提供完整的解决方案实现整个过程实时监控。
该方案有以下优势：
1. 压电传感器几乎无限的寿命，适合于大批量高频次的在线检测
2. 压电传感器具有高频响（>20KHz）,可快速捕捉研磨时力值大小反馈给动力机构
3. 压电传感器多段标定且能保证精度，即可保证小力时精度，又可防过载
4. 电荷放大器具有很高的刷新速度，可快速将力值传输到监控设备，以达到实时控制的作用
